Honor được cho là đang chuẩn bị giới thiệu dòng sản phẩm smartphone cao cấp mới mang tên dòng Magic7, bao gồm hai phiên bản là Magic7 và Magic7 Pro. Thiết kế chi tiết và thông số phần cứng của dòng sản phẩm này cũng đã được hé lộ trước sự kiện ra mắt vào ngày 30/10.
- OPPO công bố thiết kế Find X8: Viền màn hình cực kỳ mỏng
- Ra mắt điện thoại chip Snapdragon 7 Gen 1 nhưng có thiết kế siêu mỏng, độ bền đạt chuẩn quân đội Mỹ, giá 8,4 triệu đồng
- Đây là bức ảnh nhận giải 24.000 USD được chụp bằng điện thoại
- Apple suýt mất top 5 thị phần, các hãng điện thoại Trung Quốc đừng vội mừng
- Galaxy Z Fold6 là thiết bị hoàn hảo cho những chuyến công tác hay du lịch dài ngày
Cụ thể, hình ảnh thực tế của Magic7 Pro tiết lộ rằng máy sẽ có thiết kế cao cấp, sang trọng, bao gồm ống kính tele tiềm vọng và màn hình phía trước với kính cong bốn cạnh siêu nhỏ cùng các viền bezel đối xứng. . Ngoài ra, máy còn có phần khoét hình viên thuốc chứa camera kép phía trước, có khả năng hỗ trợ mở khóa bằng khuôn mặt 3D. Honor trước đó cũng đã xác nhận tích hợp AI vào hệ thống camera để cải thiện khả năng chụp ảnh.
Xem thêm : Kaspersky tự ý cài phần mềm diệt virus “vô danh” vào PC khiến người dùng phẫn nộ
Cả Honor Magic7 và Magic7 Pro đều có mô-đun camera phía sau hình bát giác với viền màu bạc hoặc xám. Thông tin trước đó xác nhận máy còn có phiên bản màu vàng. Thiết lập bao gồm ba cảm biến camera và đèn flash LED, với logo Honor được đặt kín đáo ở phía dưới mặt sau.
Thông tin rò rỉ cho thấy Magic7 sẽ có các tùy chọn lưu trữ 512GB và 1TB, với các màu Vàng, Trắng, Đen, Xanh lam và Xám. Phiên bản Pro có thể cung cấp các tùy chọn lưu trữ 256GB, 512GB và 1TB. Tin đồn còn tiết lộ rằng phiên bản tiêu chuẩn có màn hình OLED 1,5K và phiên bản Pro có màn hình OLED 2K. Nó sẽ có pin 5.800mAh với sạc có dây 100W và sạc không dây 66W trên mẫu Pro.
Xem thêm : Apple Intelligence tốn bao nhiêu dung lượng của iPhone? Apple đưa ra con số cụ thể
Bộ đôi dòng Magic7 sẽ đi kèm công nghệ vân tay siêu âm dưới màn hình, tích hợp khả năng chống nước, bụi IP68/IP69 và thậm chí cả kết nối vệ tinh trên mẫu Pro. Honor cũng đã công bố giao diện tùy chỉnh MagicOS 9.0 dựa trên Android 15 sẽ được cài đặt sẵn trên dòng Magic7.
Về hiệu năng, dòng Magic7 sẽ được trang bị chipset Snapdragon 8 Elite, được biết đến với hiệu năng và hiệu suất sử dụng năng lượng được cải thiện. Với thiết kế lõi mới, con chip này mang lại hiệu suất CPU tăng 45%, NPU mạnh hơn và hiệu suất tăng 44% so với thế hệ trước, đảm bảo đa nhiệm mượt mà hơn và tích hợp AI tốt hơn. Chipset này nhằm cạnh tranh trực tiếp với các vi xử lý đối thủ như Dimensity 9400 dự kiến sẽ được trang bị trên toàn bộ dòng Flagship 2025.
Dòng Honor Magic7 sẽ sớm được giới thiệu vào ngày 30/10 tại thị trường Trung Quốc.
https://genk.vn/honor-sap-ra-mat-smartphone-cao-cap-thiet-ke-cuc-dep-chip-snapdragon-8-elite-chong-nuoc-ip69-pin-5800mah-gia-se-ngang-xiaomi-15-20241029112638907.chn
Nguồn: https://truonglehongphong.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ