Hiện tại, TSMC đang sản xuất khoảng 10.000 tấm wafer mỗi tháng và đặt mục tiêu tăng lên 80.000 tấm wafer vào năm 2026. Nhà máy của TSMC ở Arizona (Mỹ) sẽ góp phần đáng kể để đạt được tổng công suất sản xuất 140.000 tấm wafer. bánh xốp. Với việc TSMC là nhà sản xuất chip độc quyền cho các thiết bị của Apple như iPhone và MacBook, bất kỳ sự chậm trễ nào trong việc sản xuất chip mới đều có thể ảnh hưởng trực tiếp đến kế hoạch ra mắt sản phẩm của Apple. .
- Kiếm tìm smartphone giá rẻ nhưng có độ bền cao: Khó nhưng không phải không thể
- 2 mẫu iPhone cũ giảm giá “chạm đáy” chỉ còn hơn 11 triệu, xịn chẳng kém iPhone 16
- Ra mắt smartphone có thiết kế siêu bền bỉ, kháng nước IP64, pin khủng 6.000mAh mà giá chính hãng chỉ hơn 5 triệu đồng
- Giải mã sức hút của realme C65S mùa tựu trường tại Thế Giới Di Động
- Sắp ra mắt máy tính bảng 13 inch giá “ngon”: Màn hình 144Hz, chip Dimensity 9300+ hơn 2 triệu điểm AnTuTu, pin 11.500mAh
Vấn đề nan giải mà TSMC đang gặp phải là sản lượng wafer 2nm hiện chỉ đạt khoảng 60%. Điều này có nghĩa là 40% số tấm wafer được sản xuất không thể sử dụng được. Theo Nhật báo Kinh tế Đài Loan, với chi phí sản xuất lên tới 44 triệu won mỗi wafer (tương đương 30.000 USD), TSMC đang chịu khoản lỗ khoảng 120 triệu USD mỗi tháng cho quy trình sản xuất mới.
Ngoài Apple, TSMC còn phục vụ các khách hàng lớn khác như Nvidia và Qualcomm. Trước tình hình căng thẳng địa chính trị gia tăng ở Đài Loan, hai công ty này được cho là đang đàm phán với Samsung Electronics để mở rộng sản xuất sang các nhà máy ở Hàn Quốc. Đây được coi là biện pháp phòng ngừa rủi ro, đảm bảo nguồn cung chip ổn định trong trường hợp tình hình chính trị bất ổn.
Xem thêm : Dự kiến ra mắt mẫu tablet đầu tiên của Xiaomi thuộc dòng “Ultra” cao cấp
Giải pháp trước mắt của Apple là tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm cho năm sau. Điều này giúp TSMC có thêm thời gian để cải thiện sản lượng và tối ưu hóa chi phí sản xuất chip 2nm. Trong khi đó, Samsung cũng đang phải đối mặt với những thách thức của riêng mình. Hãng điện tử Hàn Quốc cần cải thiện cả sản lượng lẫn hiệu năng của chip 2nm.
Ban đầu, Apple dự định ra mắt iPhone 17 Pro vào năm 2025 với chipset 2nm. Tuy nhiên, theo báo cáo từ Hàn Quốc, kế hoạch này có thể bị trì hoãn tới 12 tháng. Thông tin nội bộ cho biết TSMC đang gặp khó khăn với sản phẩm wafer và chip 2nm vẫn chưa được chứng nhận để sản xuất hàng loạt. Nhu cầu thử nghiệm sản phẩm lớn đến mức nhà sản xuất Đài Loan buộc phải điều chỉnh cơ sở vật chất hiện có để phù hợp với quy trình mới, điều này tốn rất nhiều thời gian.
https://genk.vn/apple-co-the-tri-hoan-chip-2nm-den-nam-2026-do-tsmc-gap-kho-khan-ve-san-luong-20250102205750455.chn
Nguồn: https://truonglehongphong.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ
