TSMC quá mạnh, Intel và Samsung tính thành lập “liên minh bán dẫn” để có cửa cạnh tranh

Theo thông tin từ báo Báo kinh doanh Maeil Tập đoàn bán dẫn Mỹ Intel đã liên hệ với Samsung Electronics để tìm hiểu khả năng thành lập liên minh sản xuất bán dẫn.

Báo cáo trích dẫn các nguồn tin trong ngành bán dẫn tiết lộ rằng một giám đốc điều hành cấp cao của Intel đã đề xuất một cuộc gặp cấp cao giữa hai công ty. Được biết, Giám đốc điều hành Intel, Pat Gelsinger, đang mong muốn có cuộc gặp trực tiếp với Chủ tịch Samsung Electronics, Lee Jae-yong, để thảo luận về kế hoạch hợp tác toàn diện trong lĩnh vực đúc bán dẫn.

Bạn đang xem: TSMC quá mạnh, Intel và Samsung tính thành lập “liên minh bán dẫn” để có cửa cạnh tranh

Kể từ khi Intel ra mắt bộ phận Intel Foundry Services (IFS) vào năm 2021, công ty đã ký thỏa thuận với Cisco và Amazon Web Services (AWS), nhưng vẫn gặp khó khăn trong việc thu hút khách hàng mới. hàng hóa lớn. Trong khi đó, bộ phận đúc của Samsung Electronics được thành lập vào năm 2017 và cũng đang tích cực thu hút khách hàng nhưng vẫn còn khoảng cách lớn so với TSMC. Theo dữ liệu từ TrendForce, trong quý 2 năm 2024, TSMC chiếm 62,3% thị phần gia công, trong khi Samsung chỉ đạt 11,5%.

Trong lĩnh vực công nghệ tiên tiến, TSMC sở hữu 92% thị phần công nghệ 3nm và 5nm, cho thấy thế mạnh vượt trội của mình về công nghệ cao cấp. Điều này đã thúc đẩy Intel và Samsung tìm cách xây dựng liên minh để nâng cao khả năng cạnh tranh, đồng thời hợp tác trao đổi công nghệ, chia sẻ cơ sở sản xuất và cùng phát triển các thế hệ chip mới trong tương lai. tương lai.

Báo cáo cũng chỉ ra rằng nếu liên minh sản xuất chip giữa Intel và Samsung thành hiện thực, hai công ty có thể hợp tác trên nhiều lĩnh vực, bao gồm trao đổi công nghệ xử lý, chia sẻ thiết bị sản xuất và nghiên cứu chung. và phát triển (R&D).

Xem thêm : Galaxy Z Flip6 xóa bỏ định kiến xưa cũ nhờ nâng cấp ngoại hình và tính năng “đỉnh”

Samsung Electronics nổi tiếng với công nghệ GAA (gate-all-around) 3nm tiên tiến, giúp nâng cao hiệu suất và tiết kiệm năng lượng trong các quy trình phức tạp. Trong khi đó, Intel sở hữu các công nghệ như Foveros, cho phép kết hợp các chip được sản xuất theo các quy trình khác nhau trong một gói duy nhất, và PowerVia, giúp cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng. Sự kết hợp các điểm mạnh này có thể đóng một vai trò quan trọng trong việc phát triển các thiết kế hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng cho AI, trung tâm dữ liệu và bộ xử lý di động.

Ngoài ra, Samsung có cơ sở sản xuất tại Mỹ, Hàn Quốc và Trung Quốc, trong khi Intel có cơ sở tại Mỹ, Ireland và Israel, mở ra tiềm năng hợp tác hoặc chia sẻ thiết bị sản xuất khi cần thiết. Báo cáo cũng lưu ý rằng với các quy định ngày càng chặt chẽ về xuất khẩu chất bán dẫn tiên tiến, đặc biệt là từ Mỹ và EU, năng lực sản xuất địa phương ngày càng trở nên quan trọng.

Tuy nhiên, cả Samsung và Intel đều từ chối xác nhận liệu có bất kỳ cuộc họp cấp cao nào sẽ diễn ra hay không, theo báo cáo từ Báo kinh doanh Maeil .

https://genk.vn/tsmc-qua-manh-intel-va-samsung-tinh-thanh-lap-lien-minh-ban-dan-de-co-cua-canh-tranh-20241022152928933.chn

Nguồn: https://truonglehongphong.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ