Nguồn tin uy tín tiết lộ độ mỏng khó tin của iPhone 17 Air

Vào năm 2025, Apple có kế hoạch tung ra phiên bản iPhone mỏng hơn để bán cùng với các mẫu iPhone 17, iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max. Mẫu iPhone 17 Air này sẽ “mỏng hơn khoảng 2mm so với iPhone 16 Pro hiện tại”, theo phóng viên Mark Gurman của Bloomberg, nguồn tin uy tín chuyên rò rỉ thông tin về Apple.

Hiện tại, iPhone 16 Pro có độ dày 8,25mm nên nếu iPhone 17 Air mỏng hơn 2mm thì độ dày của nó sẽ chỉ vào khoảng 6,25mm. Đây sẽ là chiếc iPhone mỏng nhất từ ​​trước đến nay của Apple. Trước đây, iPhone 6 giữ danh hiệu này với độ dày 6,9mm. Sau đó, các mẫu iPhone bắt đầu dày hơn từ thời iPhone X để tạo thêm không gian cho pin lớn hơn, hệ thống camera, phần cứng Face ID và các thành phần khác.

Bạn đang xem: Nguồn tin uy tín tiết lộ độ mỏng khó tin của iPhone 17 Air

Apple sẽ trang bị cho iPhone 17 Air một chip modem 5G do chính hãng thiết kế riêng và con chip này nhỏ hơn chip modem 5G của Qualcomm. Mark Gurman cho biết Apple đã tập trung vào việc tích hợp chặt chẽ chip modem với các linh kiện khác do Apple thiết kế để tiết kiệm không gian bên trong thiết bị. Nhờ đó, Apple có thể tạo ra một mẫu iPhone mỏng hơn mà không làm giảm thời lượng pin, chất lượng camera hay màn hình.

Thiết kế dựa trên tin đồn về iPhone 17 Air

Các tin đồn trước đây cũng cho rằng iPhone 17 Air sẽ có độ dày từ 5 mm đến 6 mm và thông số ~6 mm đã được nhiều nguồn đáng tin cậy xác nhận. iPhone 17 Air dự kiến ​​sẽ có màn hình khoảng 6,6 inch, cùng với camera đơn phía sau.

Xem thêm : iPhone 16 giảm giá

iPhone 17 Air sẽ là một trong ba thiết bị đầu tiên sử dụng chip modem tùy chỉnh của Apple vào năm 2025. Con chip này cũng sẽ được tích hợp vào iPhone SE vào đầu năm và một mẫu iPad giá rẻ.

Nhờ những cải tiến trong thiết kế chip modem, Apple có thể tiết kiệm được nhiều không gian hơn để hướng tới những “thiết kế mới”, trong đó có iPhone màn hình gập. Theo Mark Gurman, Apple đang tiếp tục nghiên cứu công nghệ iPhone màn hình gập. Công ty có kế hoạch loại bỏ dần modem Qualcomm trong ba năm tới khi tung ra các chip modem ngày càng mạnh hơn.

Trong tương lai, Apple có thể phát triển một hệ thống chip tích hợp đầy đủ (system-on-a-chip) bao gồm bộ xử lý, modem, chip Wi-Fi và các thành phần khác. Điều này không chỉ tiết kiệm thêm không gian mà còn cho phép tích hợp chặt chẽ hơn giữa các phần cứng.

https://genk.vn/nguon-tin-uy-tin-tiet-lo-do-mong-kho-tin-cua-iphone-17-air-20241208194826336.chn

Nguồn: https://truonglehongphong.edu.vn
Danh mục: Công Nghệ